天线封装件
发布时间：2025-11-14 11:16:02 人气：21
天线封装件
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202210541784.3
申请日：
2022-05-17
授权公告号：
CN115377651B
授权公告日：
2025-11-14
申请人：
意法半导体(格勒诺布尔2)公司; 意法半导体 (ALPS) 有限公司
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
电信技术
主分类号：
H01Q1/22
分类号：
H01Q1/22;H01Q1/38
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
15
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
董莘
优先权：
2021-05-18 FR 2105186;2022-05-11 US 17/742,039
主权项：
1.一种封装件,包括：上层,包括：堆叠,包括绝缘层和导电元件；塑料元件,具有搁置在所述堆叠上的第一侧、与所述第一侧相对的第二侧,并且包括从所述第一侧延伸到所述塑料元件中的第一腔,所述第一腔具有第一高度,所述第一高度小于所述塑料元件在所述第一侧与所述第二侧之间的厚度；以及天线,包括所述堆叠中的第一导电轨道和所述塑料元件的壁上的第二导电轨道。
摘要：
本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如,在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如,在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间,并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。
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