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光电子器件

发布时间:2025-09-02 12:54:19 人气:17

光电子器件

专利类型:

发明授权

申请(专利)号:

CN202111551452.5

申请日:

2021-12-17

授权公告号:

CN114725222B

授权公告日:

2025-09-02

申请人:

意法半导体(格勒诺布尔2)公司

地址:

法国格勒诺布尔

发明人:

R·科菲; J-M·里维耶

专辑:

工程科技Ⅱ辑

专题:

工业通用技术及设备

主分类号:

H10F77/50

分类号:

H10F77/50;H10F77/20;H10F77/40

国省代码:

FR0ISGNB

页数:

14

代理机构:

北京市金杜律师事务所

代理人:

黄海鸣

优先权:

2020-12-18 FR 2013740;2021-12-09 US 17/546,314

主权项:

1.一种光电子器件,包括:基板;光电子元件,被安装到所述基板;以及封装件,被安装到所述基板并且位于所述光电子元件上方,所述封装件包括:侧壁,包括竖直部分和水平部分,所述水平部分从所述竖直部分延伸以界定布置在所述光电子元件上方的开口;第一光学块,具有下表面;第二光学块,具有上表面;树脂结合材料,位于所述下表面和所述上表面之间,以将所述第一光学块和所述第二光学块彼此附接并且形成光学组件;以及胶材料,被配置成将所述光学组件至少固定到所述侧壁的水平部分并且封闭所述开口;其中,由所述树脂结合材料在所述光学组件上引起的应力小于由所述胶材料在所述光学组件上引起的应力。

摘要:

本公开的实施例涉及光电子器件。光电子元件位于封装件中。该封装件包括通过结合层彼此附接的第一光学块和第二光学块。第一和第二光学块中的一个通过胶连接到封装件的侧壁。结合层的材料被构造成比胶水对第一和第二光学块引起更小的应力。

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