漂移补偿
发布时间：2025-07-22 13:04:34 人气：13
漂移补偿
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202110197980.9
申请日：
2021-02-22
授权公告号：
CN113300677B
授权公告日：
2025-07-22
申请人：
意法半导体(格勒诺布尔2)公司; 意法半导体股份有限公司; 意法半导体(鲁塞)公司; 意法半导体 (ALPS) 有限公司
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
B·马尔尚; H·奎里诺·德卡瓦洛; A·戴尼; D·曼加诺
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H03F1/30
分类号：
H03F1/30;H03F1/32
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
23
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华;杨飞
优先权：
2020-02-21 FR 2001755
主权项：
1.一种电子设备,包括：第一电容器和石英晶体,串联地耦合在第一节点和输出节点之间；反相器,具有与所述输出节点耦合的输入端子,并且具有与所述第一节点耦合的输出端子；第一可变电容器,耦合在所述第一节点和第三节点之间；以及第二可变电容器,耦合在所述输出节点和所述第三节点之间。
摘要：
本公开内容涉及漂移补偿。本公开涉及一种电子设备,包括：第一电容器和石英晶体,串联地耦合在第一节点和第二节点之间；反相器,耦合在第一节点与第二节点之间；第一可变电容器,耦合在第一节点和第三节点之间；以及第二可变电容器,耦合在第二节点和第三节点之间。
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[1] 漂移补偿. B·马尔尚;H·奎里诺·德卡瓦洛;A·戴尼;D·曼加诺.中国专利:CN113300677A,2021-08-24
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本领域科技成果与标准
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