包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备
发布时间：2025-06-20 16:28:01 人气：8
包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202010488500.X
申请日：
2020-06-02
授权公告号：
CN112038308B
授权公告日：
2025-06-20
申请人：
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L23/367
分类号：
H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
8
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
张宁
优先权：
2019-06-03 FR 1905858
主权项：
1.一种电子设备,包括：支撑衬底,具有安装面；电子集成电路IC芯片,具有通过粘合材料层固定到所述支撑衬底的所述安装面的背面；其中所述支撑衬底在所述安装面处包括金属传热层,所述金属传热层包括多个孔；以及多个金属传热元件,被设置在所述金属传热层的所述多个孔中,所述金属传热元件延伸,以相对于所述支撑衬底的所述安装面突出到所述粘合材料层中。
摘要：
本公开的实施例涉及包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备。支撑衬底具有安装面,安装面具有金属传热层。提供孔来至少部分地延伸穿过金属传热层。金属传热元件设置在支撑衬底的金属传热层的孔中。电子集成电路(IC)芯片的背面经由粘合材料层固定到支撑衬底的安装面。支撑衬底的金属层的孔中设置的金属传热元件延伸,以相对于支撑衬底的安装面突出到粘合材料层中。
查看法律状态
相似专利
[1] 导热部件. 金善基;金成勋;李玄一;李承珍;金镇山.中国专利:CN110034080A,2019-07-19
[2] 包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备. D·坎波斯.中国专利:CN112038308A,2020-12-04
[3] 电子设备. D·坎波斯.中国专利:CN212182305U,2020-12-18
本领域科技成果与标准
科技成果
相关标准
未找到相关数据
研究与应用
本专利研制背景
本专利应用动态
所涉核心技术研究动态
期刊共2条
