包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备
发布时间：2025-04-18 09:13:29 人气：9
包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201911181761.0
申请日：
2019-11-27
授权公告号：
CN111244073B
授权公告日：
2025-04-18
申请人：
意法半导体(格勒诺布尔2)公司; 意法半导体有限公司
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
工程科技Ⅱ辑
专题：
工业通用技术及设备
主分类号：
H10D80/30
分类号：
H10D80/30
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
11
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
董莘
优先权：
2018-11-28 FR 1872005
主权项：
1.一种电子设备,包括：支撑衬底,具有支撑面；第一电子芯片,位于所述支撑衬底的顶部上,并且具有第一面和第二面,其中所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；第二电子芯片,位于所述第一电子芯片的顶部上,所述第二电子芯片包括半导体衬底和互连层,所述半导体衬底具有第一面和第二面,并且所述互连层具有第一面和第二面,其中所述互连层的所述第二面被安装到所述半导体衬底的所述第一面,并且其中所述互连层的所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；所述互连层的所述第一面还包括凹部,并且其中所述第一电子芯片至少部分地被置于所述凹部内,所述第一电子芯片的所述第二面面向所述凹部的底面；第一电连接元件,被插入在所述第一电子芯片的所述第一面和所述支撑衬底的所述支撑面之间；以及第二电连接元件,被插入在针对所述第二电子芯片的所述互连层的所述第一面和所述支撑衬底的所述支撑面之间。
摘要：
本公开的实施例涉及包括支撑衬底和堆叠的电子芯片的电子设备。一种电子设备,包括支撑衬底,第一电子芯片和第二电子芯片以一个位于另一个顶部上的位置被安装到支撑衬底。第一电连接元件被插入在第一电子芯片和支撑衬底之间。第二电连接元件被插入在第二电子芯片和支撑衬底之间,并且位于距第一电子芯片的外围一定距离处。第三电连接元件被插入在第一电子芯片和第二电子芯片之间。
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