包括光学电子组件的电子器件及制造工艺
发布时间：2025-01-14 11:23:47 人气：3
包括光学电子组件的电子器件及制造工艺
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202010910163.9
申请日：
2020-09-02
授权公告号：
CN112447624B
授权公告日：
2025-01-14
申请人：
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L23/31
分类号：
H01L23/31;H10H29/20;H10F39/90;H01L21/56
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
15
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
董莘
优先权：
2019-09-03 FR 1909670
主权项：
1.一种电子器件,包括：第一电子组件,包括：第一不透明载体基底,具有第一背侧和第一前侧；第一电子芯片,具有安装到所述第一不透明载体基底的所述第一前侧的背侧,所述第一电子芯片包括位于所述第一电子芯片的前侧的第一集成光学元件；第一二次成型的透明块,封装在所述第一不透明载体基底的所述第一前侧上方的所述第一电子芯片；以及第一电连接,在所述第一电子芯片与位于所述第一不透明载体基底的所述第一背侧的第一背电触点之间；第二电子组件,包括：第二不透明载体基底,具有第二背侧和第二前侧；第二电子芯片,具有安装到所述第二不透明载体基底的所述第二前侧的背侧,所述第二电子芯片包括在所述第二电子芯片的前侧的第二集成光学元件；第二二次成型的透明块,封装在所述第二不透明载体基底的所述第二前侧上方的所述第二电子芯片；以及第二电连接,在所述第二电子芯片和位于所述第二不透明载体基底的所述第二背侧处的第二背电触点之间；以及不透明二次成型的网格,用于封装和保持所述第一电子组件和所述第二电子组件两者,其中所述不透明二次成型的网格被配置成使得所述第一电子组件和所述第二电子组件的各自的背侧被暴露,并且使得所述第一电子组件和所述第二电子组件的位于所述第一集成光学元件和所述第二集成光学元件前面的至少前侧的区域被暴露。
摘要：
公开了包括光学电子组件的电子器件及制造工艺。一种电子器件,包括第一电子组件和第二电子组件。每个电子组件包括：具有背侧和前侧的载体基底,包括集成光学元件的电子芯片,封装在载体基底上方的电子芯片的二次成型的透明块,以及在电子芯片和载体基底的电触点之间的电连接。二次成型的网格封装并保持第一电子组件和第二电子组件。该网格被配置成使得第一电子组件和第二电子组件的侧面至少部分地暴露。
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