包括在封装块上的电气连接的电子装置
发布时间：2025-01-10 11:25:43 人气：4
包括在封装块上的电气连接的电子装置
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201911259527.5
申请日：
2019-12-10
授权公告号：
CN111312686B
授权公告日：
2025-01-10
申请人：
意法半导体(格勒诺布尔2)公司; 意法半导体(ALPS)有限公司
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L23/498
分类号：
H01L23/498;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
11
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
傅远
优先权：
2018-12-12 FR 1872789
主权项：
1.一种电子装置,包括：集成电路芯片,具有设置有电气连接焊盘的正面；以及包覆成型封装块,用于封装所述集成电路芯片,所述包覆成型封装块包括至少部分地覆盖所述集成电路芯片的所述正面的前层,其中所述包覆成型封装块包括含有添加剂颗粒的塑料材料；其中所述包覆成型封装块包括位于所述集成电路芯片的所述电气连接焊盘上方的通孔以及所述包覆成型封装块的所述正面的延伸直到所述通孔的局部区域；内金属层,覆盖所述通孔的壁,其中所述内金属层被接合到所述集成电路芯片的所述电气连接焊盘,并且在所述壁处被附接或被锚定到所述添加剂颗粒；以及局部前金属层,在所述包覆成型封装块的所述正面的所述局部区域上,其中所述局部前金属层被接合到所述内金属层并且在所述局部区域处被附接或被锚定到所述添加剂颗粒；其中所述局部前金属层形成电气连接。
摘要：
本公开的实施例涉及包括在封装块上的电气连接的电子装置。集成电路芯片包括具有电气连接焊盘的正面。包覆成型封装块封装集成电路芯片,并且包括至少部分地覆盖集成电路芯片的正面的前层。封装块的通孔位于集成电路芯片的电气连接焊盘上方。通孔的壁被内金属层覆盖,该内金属层被接合到集成电路芯片的前焊盘。前金属层覆盖前层的正面的局部区域,其中前金属层被接合到内金属层以形成电气连接。内金属层和前金属层被附接或被锚定到被包括在封装块的材料中的活化的添加剂颗粒。
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