用于检测集成电路中的差分故障分析攻击和对衬底的减薄的方法以及相关集成电路
发布时间：2023-09-08 13:05:34 人气：10
用于检测集成电路中的差分故障分析攻击和对衬底的减薄的方法以及相关集成电路
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201811180294.5
申请日：
2018-10-10
授权公告号：
CN109659279B
授权公告日：
2023-09-08
申请人：
地址：
法国鲁塞
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L23/00
分类号：
H01L23/00
国省代码：
FR
页数：
20
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华;吕世磊
优先权：
2017-10-11 FR 1759519
主权项：
1.一种用于检测对集成电路的攻击的方法,其中所述集成电路包括：第一半导体阱,位于具有背面的半导体衬底内,所述第一半导体阱包括电路部件；以及第二半导体阱,位于所述半导体衬底内,所述第二半导体阱与所述第一半导体阱以及所述半导体衬底的其余部分绝缘；所述方法包括：通过检测不存在响应于所施加的偏置而在所述第二半导体阱中流动的电流,来检测经由所述背面对所述半导体衬底的减薄；以及通过在不存在所施加的偏置的情况下检测在所述第二半导体阱中流动的电流,来检测差分故障分析DFA攻击,其中没有检测到对所述半导体衬底的所述减薄。
摘要：
集成电路包括具有背面的半导体衬底。衬底内的第一半导体阱包括电路部件。衬底内的第二半导体阱与第一半导体阱和衬底的其余部分绝缘。第二半导体阱提供了检测设备,该检测设备是可配置的并且被设计为在第一配置中检测经由衬底的背面对衬底的减薄,并且在第二配置中检测通过向集成电路中的故障注入而进行的DFA攻击。
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