用于电子封装体的包封盖和制造方法
发布时间：2023-07-04 09:48:35 人气：11
用于电子封装体的包封盖和制造方法
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201811317845.8
申请日：
2018-11-07
授权公告号：
CN109830472B
授权公告日：
2023-07-04
申请人：
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L25/04
分类号：
H01L25/04;H01L25/075;H01L31/0203;H01L31/12
国省代码：
FR
页数：
23
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华;郭星
优先权：
2017-11-23 FR 1761101
主权项：
1.一种用于电子封装体的包封盖,包括：盖主体；金属插入物,被嵌入在所述盖主体中,所述盖主体被包覆成型在所述金属插入物上；其中所述盖主体和嵌入的金属插入物形成具有从第一面到第二面的贯通通道的前壁,所述盖主体还包括从所述前壁的所述第二面突出的外周壁,并且其中所述盖主体包括内部分隔板,所述内部分隔板相对于所述前壁向后突出并连接所述外周壁的两个相对侧；以及光学元件,被定位在所述贯通通道内,并且被配置为允许光穿过所述贯通通道。
摘要：
用于电子封装体的包封盖和制造方法。用于电子封装体的包封盖包括具有在面之间延伸的贯通通道的前壁。前壁包括允许光穿过贯通通道的光学元件。利用盖主体被包覆成型在金属插入物上,盖主体和被嵌入在盖体中的金属插入物限定前壁的至少一部分。
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