刀具的设计方法及刀具的加工路径生成方法
发布时间：2023-06-23 09:49:09 人气：15
刀具的设计方法及刀具的加工路径生成方法
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202210809335.2
申请日：
2022-07-11
授权公告号：
CN114952412B
授权公告日：
2023-06-23
申请人：
捷普电子(新加坡)公司
地址：
新加坡新加坡市
发明人：
专辑：
工程科技Ⅰ辑
专题：
金属学及金属工艺
主分类号：
B23Q15/013
分类号：
B23Q15/013;B23C3/00
国省代码：
SG
页数：
20
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人：
南霆
主权项：
1.一种刀具的设计方法,其特征在于,包括：获取待加工曲面(200)的第一轮廓线(210)和第二轮廓线(220)；生成所述第一轮廓线(210)的至少三个法平面(300)；在各所述法平面(300)生成分别与所述第一轮廓线(210)和第二轮廓线(220)相交,且半径均相等的参考圆(400),其中,所述参考圆(400)的半径基于所述待加工曲面(200)的曲率确定,所述参考圆(400)上与所述第一轮廓线(210)或所述第二轮廓线(220)相交的点均为标志点(410),各所述参考圆(400)的半径相同；以其中一个所述参考圆(400)作为基准圆(420),将其它的所述参考圆(400)重叠至所述基准圆(420),并将各所述标志点(410)投影至所述基准圆(420)；以各所述标志点(410)中间隔最大的两者作为截取点(411),从所述基准圆(420)截取劣弧(500),刀具(600)的切削部(610)的截面的轮廓包括所述劣弧(500)。
摘要：
本申请实施例提供了一种刀具的设计方法及刀具的加工路径生成方法,所述刀具的设计方法包括：获取待加工曲面的第一轮廓线和第二轮廓线；生成所述第一轮廓线的至少三个法平面；在各所述法平面生成分别与所述第一轮廓线和第二轮廓线相交,且半径均相等的参考圆,其中,所述参考圆的半径基于所述待加工曲面的曲率确定,所述参考圆上与所述第一轮廓线或所述第二轮廓线相交的点均为标志点；以其中一个所述参考圆作为基准圆,将其它的所述参考圆重叠至所述基准圆,并将各所述标志点投影至所述基准圆；以各所述标志点中间隔最大的两者作为截取点,从所述基准圆截取劣弧,所述刀具的切削部的截面的轮廓包括所述劣弧。本申请用于提高加工刀具的设计效率。
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